当前位置: 首页  >  >资讯 > > 正文

天天速递!上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市

2023-05-04 21:23:18    来源:和讯崔晨


(资料图片)

上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市:上峰水泥公告,参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249。

关键词:

«上一篇:世界微速讯:孙金明 »下一篇: 最后一页